依我们团队经验，镀层孔隙率是盐雾能不能通过较关健因素。

一．镀层的孔隙率
镀层的孔隙率是指单位面积(cm2)上镀层孔隙的平均个数。
孔隙率可用贴滤纸法测定。不同基体或底镀层上镀层孔隙率的测定用溶液及测定方法，在许多电镀手册上均可查到，不再赘述。
利用中性盐雾(NSS)试验、铜加速醋酸盐雾(CASS)试验等加速腐蚀试验也可对孔隙率进行相对比较。在钢铁件上镀单层或多层镍铬后检查贯穿至基体的孔隙，则可采用下述快捷方法：将镀件置于光亮酸铜液中浸泡几十秒，取出后直接观察产生红色置换铜的情况。钢铁件上单层铬的裂纹状态也可用此法大致判定。

二．影响镀层孔隙率的主要因素
(1)镀层越薄，孔隙率越高。
电沉积时总是先在工件表面活性点上产生镀层结晶，然后由点到面形成完整覆盖层。即使表面全无机械缺陷，当镀层过薄而不能形成完整覆盖层时，必然留下孔隙。而实际制件表面不可能呈理想状态，总存在孔眼、裂纹、剪切面等极度粗糙的缺陷。当镀层厚度不足以完全遮盖这些缺陷时，则会形成孔眼、裂纹等。任何工艺都有一个基本无孔的较低镀层厚度。一般认为，镀镍层厚度不能低于24μm(但现今镍价太贵，一般电源适配器均未达到此要求)。
当将镀铜用于局部防渗碳、渗氮时，要求镀层基本无孔则一般要镀数小时才行。镀液的阴极电流效率越低，分散能力与深镀能力越差，整平作用越差，则工件深凹处镀层薄，孔隙率高。
(2)基体表面粗糙度越大，孔隙率越高。
即基体表面平整光亮性越差，孔隙率越高。重视镀前基体磨抛及材料的防锈保护，不只是一个外观好坏的问题，对孔隙率影响也明显。
(3)多层镀的情况。
多层电镀时，由于柱状沉积与层状沉积的孔隙率不一样，孔眼位置也不一样，有的能相互遮盖，有助于减少贯穿至基体的孔隙率。采用厚铜薄镍的工艺时，若亮镍层过薄，其孔隙率高，贯穿至基体的孔隙率低，但亮镍的孔隙造成铜层易腐蚀而使镍层上泛白灰，甚至长铜绿。塑料本身不会生锈，但塑料电镀必须镀光亮酸铜，若其上镍层孔隙率高，镀后底铜会因腐蚀而长铜绿。此时相当于铜件电镀，当要求防蚀性高时，其上还得镀双镍、三镍等。当亮镍上所镀装饰铬过厚时，铬层的巨大收缩应力甚至会将亮镍拉裂，使裂纹贯穿至基体。
(4)镀液清洁程度的影响。
从产生非气体针孔、麻点的原因分析可知，镀液中的各种杂质越少，产生的针孔、麻点就越少。因此，保证镀液高度清洁是降低镀层孔隙率的有效手段。我们参观过深圳一家电镀厂，高光冷轧果盘镀5min单层亮镍(属阴极性镀层)后套铬，可保存两年不生锈。除基体本身平整光亮外，诀窍在于对亮镍液用大流量过滤机循环过滤，亮镍液几乎清澈见底，镀层孔隙率很低。
(5)直流电源适配器波形的影响。
现代电镀认为，采用脉冲电镀能极大程度地降低镀层孔隙率。这对贵金属电镀尤其重要，因为脉冲镀可在同等孔隙率下减薄镀层厚度，节省成本。

三．镀层针孔、麻点的危害及补救措施
阴极性镀层尤应注重保证低的孔隙率，原因是其仅起机械保护作用而无电化学防蚀能力。在潮湿环境下发生电化学腐蚀时，通过孔眼，基体或底镀层反而先受腐蚀。当腐蚀由小点扩大为大点时欧规电源适配器外观已遭损坏，显得锈迹斑斑。
阳极性镀层是靠镀层本身先腐蚀而起到保护作用的。但当镀层薄、孔隙率高时，抗蚀力也大大下降。随着腐蚀的进行，孔眼周围的镀层因腐蚀而被消耗，孔眼逐渐扩大，形成原电池腐蚀的电流传输电阻加大，阳极保护作用越来越弱，暴露点处的基体直接与腐蚀介质接触的面不断扩大，距离中心点远处的镀层也“鞭长莫及”，起不到防蚀作用，同样由点到面形成锈蚀。
较后．减少镀层孔隙率影响的措施有：
(1)加强镀前处理，保证制件高度洁净，尽量平整光亮。
(2)加强镀液循环过滤与翻槽过滤，保持镀液高度清洁。
(3)尽量提高镀液的阴极电流效率、分散能力、深镀能力与整平能力。
(4)采用封闭手段。要电镀具有深盲孔的电池钢壳一类工件，即使采用深孔镀镍专用添加剂滚镀1~2h，盲孔内部的镍层也很薄，孔隙率很高，甚至在清洗后干燥稍慢就会起水锈而泛黄。要求其保存约一年不生锈，在滚镀后要立刻进行“漂白─中和─封闭”的处理，再甩干、烘干。现已有诸如水溶性清漆、水溶性蜡封剂、镀镍封闭剂等电源适配器问世，但也不宜盲目采用，应在预先经过认真试验，确认对自己加工的电源适配器适用，在用户许可的前提下再采用。纳米封闭则是在镀液中加入纳米级无机或有机微粒，在电沉积的同时进行实质为复合电沉积的封孔电镀，其封闭性能更好。但“纳米镍封”之类的工业化大规模应用尚有许多技术(如纳米分散剂与镀液光亮剂的兼容性)及设备问题需要解决。
(5)腐蚀电流分散法。腐蚀总是先从孔眼处开始，腐蚀电流集中在孔眼处。若设法将腐蚀电流分散开来，则可降低腐蚀电流密度，使腐蚀在大面积下均匀进行，反而能延长总的耐腐蚀时间。如镀镍后进行镍封再形成微孔铬，或采用微裂纹镍、微裂纹硬铬等。