电源适配器PCB板工艺处理及布局

网站首页 » 新闻 » 公司动态 » 电源适配器PCB板工艺处理及布局

电源适配器PCB板工艺处理及布局

一、 电源适配器每一块PCB上都必须用箭头标出过锡炉的方向：
电源适配器厂家

二、电源适配器布局时，DIP封装的IC摆放的方向必须与过锡炉的方向成垂直，不可平行，如下图；如果布局上有困难，可允许水平放置IC（SOP封装的IC摆放方向与DIP相反）。
电源适配器PCB板工艺处理及布局

三、布线方向为水平或垂直，由垂直转入水平要走45度进入。
四、若铜箔入圆焊盘的宽度较圆焊盘的直径小时，则需加泪滴。如下图电源适配器的发展历史
电源适配器厂家

五、布线尽可能短，特别注意时钟线、低电平信号线及所有高频回路布线要更短。
六、模拟电路及数字电路的地线及供电系统要完全分开。
七、如果印制板上有大面积地线和电源线区（面积超过500平方毫米），应局部开窗口。如下图：
电源适配器厂家

八、横插元件（电阻、二极管等）脚间中心，相距必须湿300mil，400mil及500mil。（如非必要，240mil亦可利用，但使用与IN4148型之二极管或1/16W电阻上。1/4W电阻由10.0mm开始）跳线脚间中心相距必须湿200mil，300mil，500mil，600mil，700mil，800mil，900mil，1000mil。
九、PCB板上的散热孔，直径不可大于140mil。开漏形式的电路由何特点
十、PCB上如果有Φ12或方形12MM以上的孔，必须做一个防止焊锡流出的孔盖，如下图（孔隙为1.0MM）
电源适配器厂家