各种PCB上总线的处理

单层板上,总线簇两侧应加包地线

· 双层板上, 总线簇两侧加包地线或者另外一层(非总线所在层) 的总线投影区域内铺接地铜皮；

· 多层板上,总线簇应靠近完整地平面走线,较好走内层。

· 走线粗细的跳变会导致信号出现阻抗失配问题,使信号波形产生畸变, 引起EMI问题;

地过孔示意图

上图为信号线换层过孔附近无地过孔 (过孔距离较远) 的情况, 桔黄色虚线为回流面积区, 下图为走线换层过孔附近有地过孔, 可以看出下图较上图有较小的信号回流面积, 所以辐射能大大减小 。

电源适配器辐射问题总结

上述只是一些比较典型的辐射问题整改方法及定位流程, 相对来说比较有效,但是要想彻底解决问题,还是需要在产品的设计阶段考虑充分的EMC设计, 这样才能够预测到问题并防患于未然, 特对对于一些产品测试阶段是无法实施的对策,例如3W原则等, 必须在设计阶提前考虑到。