PCB改版定型与试产

电源适配器PCB板在生产测试流程中，会受到不同程度的应力影响。近年电子工业由于大量使用无铅焊料代替传统的锡铅焊料，以至于压力引起的焊接问题被大大激发了。本方案详细叙述了章和电气软硬件方案，根据IPC/JEDEC-9704标准对生产测试流程进行完整的应力分析。

传导辐射整改完成后，PCB可以定型了，最好按照生产的工艺要求来做改善，更新一版PCB，避免生产时碰到问题。

1、验证电源的时刻到了，客户要求，规格书。电源样品拿给测试验证组做测试验证了。之前问题都解决了的话，验证组是没问题的，到时间拿报告就可以了。 

3、准备做认证的材料（保险丝，MOSFET等元器件）与样机以及做认证的关键元器件清单等文档性材料。关键元器件清单里面的元件一般写3个以上的***商。认证号一定要对准，错了的话，后续审厂会有不

必要的麻烦。剩下的都是一些基本的沟通问题了。

做认证时碰到过做认证的时候温升超标了的，只能加导热胶导出去。或者提高效率，把传导与辐射的余量放小。这种问题一般是自己做测试时余量留得太少，很难碰到的。

4、一般认证2个月左右能拿到的。2个月的时间足够把试产做好了。 

6、试产的测试按IPS和产线测试的规章制度完成。

碰到过裸板耐压打不过的，原因竟然是把裸板放在绿色的静电皮上操作；也有是麦拉片折痕处贴的胶带磨损了。 

7、输入有大电容的电源，需要要求测试的工序里面增加一条，测试完毕给大电容放电的一个操作流程。 

整个开发过程中都是一个团队的协作，所以很厉害的工程师，沟通能力也是很强的，研发一个产品要跟很多部门打交道，技术类的书要看，技术问题也要探讨，同时沟通与礼仪方面的知识也要学习，有这些前提条件，开发起来也就容易多了。

电源适配器PCB板应变测试
典型制造的流程
使用应变测试，你可以定量地评估和识别出潜在大应力引起的、有害的流程，但是你需要在执行这些流程前识别出它是否有害。
根据IPC/JEDEC-9704标准文件，典型制造的流程被分为：
电源适配器SMT（表面贴装技术）装配流程
· 切板（直线切割和弧线切割）流程
· 所有的人工操作流程
· 所有重做与润饰流程
· 连线安装
· 部件安装
电源适配器板子测试流程
· 电路板在线测试（ICT）
· 电路板功能测试（BFT）或者其他类似的功能测试
机械安装
· 散热片装配
· 板子支架装配
· 系统电路板组装或系统装配
· 外围部件互连（PCI）或子卡安装
· 双列直插内存模块（DIMM）安装
运输环境
 
电源适配器应变测试步骤
在以上列表中，ICT和BFT都是典型的最大应变/应变率的操作，但是其他流程的应力同样会对PCB板有潜在的危害，所以你最好对尽量多的流程进行应变测试。
只要你有需要进行应力识别的流程，你可以按以下的四个步骤执行PCB板的应变测试。
1、选取应变片
2、准备要测试的PCB板和粘贴应变片
3、测出应变
4、分析记录数据