集成电路的检测方法

1集成电路的检测知识

1检测前要了解集成电路及其相关电路的工作原理，检查和修理集成电路前首先要熟悉所用集成电路的功能、内部电路、主要电气参数、各引脚的作用，以及各引脚的正常电压、波形与外围元器件组成电路的工作原理。如果具备以上条件，那么分析和检查会容易许多。

2测试时不要造成引脚间短路。电压丈量或用示波器探头测试波形时，表笔或探头不要由于滑动而造成集成电路引脚间短路，最好在与引脚直接连通的外围印制电路上进行测量。任何瞬间的短路都容易损坏集成电路。测试扁平型封装的CMOS集成电路时更要加倍小心。

3严禁在无隔离变压器的情况下，用已接地的测试设备去接触底板带电的电子设备。

4要注意电烙铁的绝缘性能。不允许带电使用烙铁焊接，要确认烙铁不带电，最好把烙铁的外壳接地。对MOS电路更应小心，采用68V低压电烙铁更安全一些。

5要保证焊接质量。焊接时要焊牢，焊锡的堆积、气孔容易造成虚焊。焊接时间一般不超过3s电烙铁应用内热式25W左右。已焊接好的集成电路要仔细查看，最好用欧姆表丈量各引脚间有否短路，确认无焊锡粘连现象后再接通电源。

6不要轻易断定集成电路的损坏。因为集成电路绝大多数为直接耦合，一旦某一电路不正常，可能会导致多处电压变化，而这些变化不一定是集成电路损坏引起的另外，有些情况下测得各引脚电压与正常值相符或接近时，也不一定都能说明集成电路就是好的因为有些软故障不会引起直流电压的变化。

7测试仪表内阻要大。丈量集成电路引脚直流电压时，应选用表头内阻大于20kΩ/V万用表，否则对某些引脚电压会有较大的丈量误差。

8要注意功率集成电路的散热。功率集成电路应散热良好，不允许不带散热器而处于大功率的状态下工作。

9引线要合理。如需要加接外围元器件代替集成电路内部已损坏部分，应选用小型元器件且接线要合理，以免造成不用要的寄生耦合。尤其是要处置好功放集成电路和前置放大电路之间的接地端。

2集成电路常用的检测方法

集成电路常用的检测方法有非在线测量法、线丈量法和代换法。

1非在线测量法。非在线测量法是集成电路未焊入电路时，通过丈量其各引脚之间的直流电阻值与已知正常同型号集成电路各引脚之间的正、反向直流电阻值进行对比来确定其是否正常。

2线测量法。线测量法是利用电压丈量法、电阻丈量法及电流丈量法等，通过在电路上丈量集成电路的各引脚电压值、电阻值和电流值是否正常来判断该集成电路是否损坏。

3代换法。代换法是用已知完好的同型号、同规格集成电路来代换被测集成电路，可以判断出该集成电路是否损坏。

3常用集成电路的检测

1微处理器集成电路的检测。微处理器集成电路的关键测试引脚是VDD电源端、RESET复位端、XIN晶振信号输入端、XOUT晶振信号输出端及其他各输入、输出端。线丈量这些关键引脚对地的电阻值和电压值，看是否与正常值（可从产品电路图或有关维修资料中查出）相同。不同型号微处理器的RESET复位电压也不相同，有的低电平复位，即在开机瞬间为低电平，复位后维持高电平；有的高电平复位，即在开关瞬间为高电平，复位后维持低电平。

2开关电源集成电路的检测。开关电源集成电路的关键测试引脚是电源端（VCC驱动脉冲输出端、电压检测输入端、电流检测输入端。丈量各引脚对地的电压值和电阻值，若与正常值相差较大，其外围元器件正常的情况下，可以确定该集成电路已损坏。对于内置大功率开关管的厚膜集成电路，还可通过丈量开关管cbe极之间的正、反向电阻值来判断开关管是否正常。

3运算放大器集成电路的检测。用万用表直流电压挡丈量运算放大器输出端与负电源端之间的电压值（静态时电压值较高）用手持金属镊子依次点触运算放大器的两个输入端（加入干扰信号）若万用表指针有较大幅度的摆动，则说明该运算放大器完好；若万用表指针不动，则说明运算放大器已损坏。

4线直流电阻检测法这是一种用万用表欧姆挡直接在电路板上测量IC各引脚和外围元器件的正、反向直流电阻值并与正常数据相比较来发现和确定故障的方法。丈量时要注意以下三点。

1丈量前要先断开电源，以免测试时损坏万用表和元器件。

2万用表欧姆挡的内部电压不得大于6V量程最好用R100挡或R1k挡。

3丈量IC引脚参数时要注意丈量条件，如被测机型、与IC相关的电位器的滑动臂位置等，还要考虑外围电路元器件的好坏。

5直流工作电压丈量法

这是一种在通电情况下，用万用表直流电压挡对直流供电电压、外围元器件的工作电压进行丈量，检测IC各引脚对地直流电压值并与正常值相比较，进而压缩故障范围，找出损坏的元器件的方法。丈量时要注意以下几点。

1万用表要有足够大的内阻，至少要大于被测电路电阻值的10倍以上，以免造成较大的丈量误差。

2表笔要采取防滑措施，因为任何瞬间短路都容易损坏IC可取一段自行车用气门芯套在表笔尖上，并长出表笔尖约0.5mm这样既能使表笔尖良好地与被测试点接触，又能有效防止打滑，即使碰上邻近点也不会短路。

3当测得某一引脚的电压与正常值不符时，应根据该引脚电压对IC正常工作有无重要影响及其他引脚电压的相应变化进行分析，才干判断IC好坏。

4IC引脚电压会受外围元器件的影响。当外围元器件发生漏电、短路、开路或变值时，或外围电路连接的一个阻值可变的电位器，则电位器滑动臂所处的位置不同，都会使引脚电压发生变化。

5若IC各引脚电压正常，则一般认为IC正常；若IC局部引脚电压异常，则应从偏离正常值最大处入手，检查外围元器件有无故障，若无故障，则IC很可能损坏。

6动态丈量时，有无信号的情况下，IC各引脚电压是不同的如发现引脚电压不该变化的反而变化大，而应随信号大小和可调元器件不同位置而变化的反而不变化，则可确定IC损坏。

6交流工作电压丈量法

为了掌握IC交流信号的变化情况，可以用带有dB插孔的万用表对IC交流工作电压进行近似丈量。检测时万用表置于交流电压挡，正表笔插入dB插孔；对于无dB插孔的万用表，需要在正表笔串接一只0.10.5μF隔直电容。该法适用于工作频率比拟低的IC由于电路的固有频率不同，波形不同，所以所测的数据是近似值，只能供参考。

7总电流丈量法

该法是通过检测IC电源进线的总电流来判断IC好坏的一种方法。由于IC内部绝大多数为直接耦合，IC损坏时（如某一个PN结击穿或开路）会引起后级饱和与截止，使总电流发生变化，所以通过丈量总电流的方法可以判断IC好坏。也可用丈量电源通路中电阻的电压降，用欧姆定律计算出总电流值。

8带程序的芯片

1EPROM芯片一般不会损坏。因这种芯片需要紫外线才干擦除掉程序，故在测试中不会损坏程序。但有资料介绍：因制作芯片的资料所致，随着时间的推移，即便不必也有可能损坏（主要指程序）所以要尽可能加以备份。

2EEPROMSPROM等及带电池的RA M芯片，均极易破坏程序。

3对于电路板上带有电池的芯片不要轻易将其从板上拆下来。